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2"-3" 高扭矩、直流無刷、空氣軸承、2.4 kW、60 krpm主軸系統，針對封裝基板和IC應用進行了優化。

系統規格：
工件尺寸：
∅200, 封裝基板 – 最大 212 x 142 mm
∅300，封裝基板 - 最大 245 x 234 mm（型號 7200-300，2"）
刀片尺寸：2"-3"
主軸：空氣軸承，直流無刷，60 krpm，2.4 kW
分度軸（Y）
驅動裝置：滾珠軸承絲桿，配步進電機
控制：線性編碼器
分辨率：0.2 µm
累積精度 (∅200): 1.5 µm
累積精度 (∅300): 3 µm（型號7200-300, 2"）
分度精度：1.0 µm
傳送軸（X）
驅動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機
傳送速度：高達 600 mm/sec
切割深度軸（z）
驅動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機
分辨率：0.2 µm
精度：2.0 µm
重複精度：1.0 µm
旋轉軸 (T)
驅動：閉環、直接驅動、直流無刷
精度：4 arc-sec
重複精度：4 arc-sec
行程：350度
視覺系統
數字攝像頭
高亮LED照明（直射和斜射）
持續數字變焦：x170-x280或x35-x140（可選）。
清洗臺
完全沖洗和乾燥循環
旋轉速度：100-2500 RPM
高壓：最高10MPa
二流體/霧化清潔功能
晶圓處理系統
插槽至插槽完整性
清理盒
首檢抽屜
BBD（破刀探測器）

選配
ESD（防靜電）套件
紫外線固化
條形碼讀取器
磨刀臺
SECS-GEM 主機通信
用戶界面
17" 平面觸摸屏
新用戶界面（NUI）
多語言支持
鍵盤與鼠標
設施
電氣：200-240VAC，50/60Hz，單相
空氣/N2：700 L/分 @ 5.5 bar
500 L/min 壓縮空氣，200 L/min 製程氣體/N2
主軸冷卻水：1.1 L/min廠務端用水
製程用水（去離子水）：刀片/過程冷卻水：最高7L/min
高壓清潔，最高5 L/min
二流體/霧化清潔，最高0.15 L/min
高壓清潔，最高5 L/min（可選）
尺寸 (WxDxH):
∅200: 965 x 1460 x 1700 mm
重量∅200：1200 kg